作为iPhone 14系列要首发的苹果处理器，苹果也是全部正在积极准备A16，当然现在这个阶段更多的包下是放在产能上了，所以跟台积电加强合作也是台积必然的。

据供应链最新消息称，为打苹果自研的芯片新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，苹果预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。全部

由于晶圆代工产能供不应求，包下苹果已接受涨价以确保产能，台积并包下台积电12-15万片4nm产能（2022年平均价格约较2021年上涨8-10％），为打不过消息人士表示，芯片因为是苹果最大客户，涨幅将低于其它先进制程客户。全部

按照之前的包下说法，苹果将推出两款A16 Bionic处理器，都将是6核心处理器架构，但会根据绘图核心数的不同进行差异化，支持5G双频段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技术规格，均将采用台积电4nm制程投片。

除了A16外，苹果还在准备M2，其将会在2022年将所有Mac系列全改采自行研发的Apple Silicon，M2系列处理器及Mac系列产品线的搭配更为明确，有助于加快产品线的世代交替转换。而苹果M2系列处理器开发已近尾声，其中，M2处理器预计会在2022年下半年推出，M2 Pro及M2Max预计会在2023年上半年推出。

在这之前，供应链还显示，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。

其实之前高通就已经暗示，苹果的自研基带很快会投入使用，同时他们还暗示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。

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